水雷射治療

何謂水雷射

　　水雷射以字面上來解釋是水和雷射的結合，利用由 Er, Cr: YSGG 晶體釋放出 2780nm 波長的雷射光源，這個特殊波長的雷射可激發水分子而形成 “ HydroPhotonics ”的能量，使水分子激發成為具有高速動能的狀態後，作為組織切割之媒介。

　　水雷射用來切割組織的水分子是具有生理相容性。也因為 Er, Cr: YSGG 雷射所產生的能量會充分被水吸收，在手術過程中不會產生熱及震動，在大部分的病例中病人的疼痛感受會大幅的降低，因而能減少對麻醉的需求，同時也能縮短診療的時間。

　　因為治療過程可以疼痛減輕及不流血，又減少了高速鑽牙時所產生的噪音，因此解決了許多擔心鑚牙及害怕針頭，進而不敢看牙醫的病患困擾。

　　一般人提到牙科治療，尤其是牙周病、植牙手術、植體周圍炎的治療，多半會有很痛、恢復期很長的印象，主要原因來自於傳統牙科治療，多是以手術刀片切開牙齦(牙齦翻瓣手術)，精細度難以拿捏，傷口大、出血多，疼痛感明顯，術後也容易腫脹、恢復期拉得很長。

　　現在，透過水雷射治療，結合雷射光和水分子，精準切割軟組織，不傷骨頭，尤其是針對難纏的【牙周病】，水雷射能治療牙周深處患部，清除牙結石、發炎潰爛牙周組織和藏在深處的細菌髒汙，且雷射有具有良好殺菌、凝結效果，清潔同時滅菌、促進傷口癒合，過程中幾乎不需麻醉、幾乎無出血、低痛感，大幅提升治療精準度、舒適度，其優異表現能讓您對牙周治療大幅改觀。

　　【植牙手術】方面，水雷射能達到更高精細度的切割層次，切割邊緣平滑，出血少，治療成果更卓越；而令許多醫師感到棘手的【植體周圍炎】，過去使用超音波治療成效有限，難以清除受細菌汙染毒化的植體表面，透過水雷射能將植體表面螺紋裡的髒污清除乾淨，同時殺菌，提升治療效果，更能延長植牙的壽命，達到積極保養的作用。

何謂「水雷射-Waterlase MDX」

　　水雷射結合 2780 nm 波長的雷射光和水分子，當手機前端噴出的水分子被雷射激發後，成為具備「Hydro-photo-Kinetics」光動能量的物質，這是 BIOLASE 的專利技術；水分子能量在距雷射頂端1 ~ 2 mm的區域內釋放，在吸收雷射能量後體積急劇膨脹，向外高速噴射下，形成對牙體組織的破壞作用，達到切割、移除組織的目的。

　　Waterlase MDX水雷射通過美國FDA核准，技術可應用在多種不同硬組織及軟組織上。

　　在硬組織療程中，因為雷射和水分子結合「HydroPhotonics」冷切割原理，組織移除、保留更多健康的結構。在軟組織療程中，利用水雷射進行進行組織移除、切開、切除、脫落及凝結，發揮「少疼痛、少出血、恢復快」的特性，達到簡易、快速、精準性塑型與非侵入性的治療方式。 

　　「Waterlase MDX水雷射」主要治療範圍包含【牙周治療】、【植牙】、【植體周圍炎】、【牙齦美容】，能針對患部深層滅菌消毒、降低手術時出血量及疼痛，減少術後脹感，加快復原。

水雷射是一種結合水分子的雷射技術，被廣泛應用在醫療領域，也非常適合用於治療牙周病。透過水雷射牙周治療，可帶來以下3大優勢：

主要治療範圍

牙周治療

水雷射能縮短全口牙周病治療時間，將潛藏的細菌髒汙一一清出，術後復原時間也比傳統牙齦翻瓣手術更快，不需忍耐術後腫脹等不舒適感，也可以減低害怕開刀的心理負擔。

植牙

植牙手術需將植體植入牙骨，傳統雷射植牙會有灼熱感，而將水雷射運用於植牙，不必縫合傷口，能縮小傷口，不需忍耐術後腫脹等不舒適感，也可以減低害怕開刀的心理負擔。

植體周圍炎

植體周圍炎是植牙後因清潔、保養不當，植體中卡了很多結石、細菌、髒汙毒素而產生，水雷射可以深入牙肉，把植體表面的毒素、植體周圍炎的肉芽組織清潔乾淨，並且達到滅菌作用。

牙齦美容

水雷射精細微調牙齦與牙冠的比例，低痛感、傷口小且可同時滅菌、刺激組織再生，快速恢復，展現亮麗笑容。